提前18個月實現對R18支持，5G Advanced時代開啟

發布時間：2023-02-21作者來源：金航標瀏覽：1794

繼近日推出全球[敏感詞]5G NR-Light調制解調器及射頻系統驍龍X35之后，時隔一周，MWC 2023前夕，高通又推出了[敏感詞]5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統X75和X72，保持了自2019年以來，每年推出一代5G調制解調器及射頻系統的節奏，意味著高通提前一年半實現了對R18的支持。目前，驍龍X75正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發布。

5G Advanced的商業機會

從R18版(通常稱為5G Advanced)開始的5G未來版本，將帶來mMIMO、UL覆蓋、動態頻譜共享(DSS)和綜合接入回程(IAB)方面的多項改進。最重要的是，5G Advanced將包含許多轉換功能，并持續增強基于應用案例的網絡支持，這些功能很可能會創造出現有5G框架無法創造的新用例和商業機會。例如室內外[敏感詞]定位(精度<1厘米)、新的公共安全服務、擴展現實(XR)、通過側鏈增強實現設備對設備(D2D)通信和側鏈中繼。

同時，5G Advanced還將把5G連接擴展到智能手機以外的新興設備中，包括可穿戴設備、無人機/無人機、監控和機器視覺攝像機、大規模物聯網和無源物聯網設備、以及無線接入網絡(RANs)中的人工智能(AI)/機器學習(ML)。

ABI Research預計，5G Advanced將于2025年實現商業化，到2030年，75%的5G基站預計將升級到5G Advanced，在全球消費市場上包括7600萬個無線電設備、2300萬個宏基帶和1300萬個小蜂窩基站。而企業市場采用速度較慢，只有約一半的小基站會升級到5G Advanced，數量為1400萬臺(2030年)。

讓我們來看5G Advanced幾個[敏感詞]代表性的應用場景：

高精度5G定位

ABI Research預計，到2030年，全球將有超過10億部智能手機支持5G Advanced定位，同時支持9000多萬部5G Advanced RedCap可穿戴設備和AR/VR設備，以及5.95億部5G Advanced個人[敏感詞]。

在消費者市場中，為全球導航衛星系統(GNSS)的挑戰性環境，例如城市峽谷和隧道，帶來定位服務將成為典型應用。這包括在公共場所(如購物中心、機場、醫院、運動和娛樂場所)的室內導航和尋路，涵蓋應急響應、兒童追蹤、弱勢人群地理圍欄、寵物是否離開安全區域、提供移動障礙物的準確定位信息來增強AR/VR體驗、以及比現有技術(如Apple AirTags)更便宜、更高效的解決方案進行物品追蹤等。

增強、虛擬和擴展現實

隨著“元宇宙”概念的走紅，以XR為代表的新型終端引起了人們的關注。但相比智能手機，目前業內對這類終端所需的數據包類型、在什么誤包率下用戶體驗不會受到影響等情況還不是太了解，非常需要對它們的流量需求和評估方法進行探索，對其性能進行評估。

5G Advanced允許網絡識別XR應用程序以及該應用程序的特定延遲和帶寬需求，5G Advanced的其他元素，如邊緣計算、AI/ML、切片、鄰近服務、安全性、實時通信和自動化等功能的增強，都可以在XR連接和使用中發揮作用。比如AI/ML將用于在負載平衡和能效方面優化網絡，并可以擴展到波束管理和定位對XR移動性用例有益的內容。

RedCap

RedCap設備與LTE系統的部署方式一致，例如在資產跟蹤、監控攝像機和低功耗工業傳感器中，具有類似XR定位的新應用程序。展望未來，隨著LTE頻譜被重新分配到5G NR，私有網絡不但鞏固了它們的連接性，還引入了其他引人注目的5G高級功能，預計很多設備將從LTE遷移到5G NR RedCap。

從2025年開始，消費者細分市場中的5G Advanced RedCap設備數量將從2026年的4100萬增長到2030年的9.72億，個人追蹤設備和無線耳機將在整個預測期內保持RedCap市場份額的領先地位。此外，[敏感詞]定位將成為5G設備的一項熱門功能，尤其是在遠程控制應用中，預計到2030年，以智能手機為首的5G設備發貨量將達到18億。

開啟5G下一階段發展

相比此前的產品需要為Sub-6GHz和毫米波頻段分別提供單獨的射頻收發器，此番驍龍X75將毫米波和Sub-6GHz頻段支持功能融入到了同一個射頻收發器里，幫助OEM廠商大幅簡化了設計接口，包括面向射頻前端和毫米波模組的設計。

根據高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉的介紹，此舉使得PCB面積得以減少1/4，功耗降低高達20%，即使在不使用毫米波模組的情況下，也可以實現20%的功耗降低。基于毫米波的智能手機和固定無線接入等終端，通過采用驍龍X75，可將工程物料清單(eBOM)降低高達40%。

與此同時，驍龍X75還是[敏感詞]采用專用硬件張量加速器(第二代高通5G AI處理器)的調制解調器及射頻系統。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優化特性，實現更高的連接速度、移動性、鏈路穩健性和定位精度以及更廣的網絡覆蓋。

軟件層面，高通5G AI套件支持多個基于AI的先進功能，包括全球[敏感詞]傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強GNSS定位，上述功能對驍龍X75進行了獨特優化，以實現卓越的5G性能。

以第二代AI增強GNSS定位為例，測試數據顯示，它能夠帶來高達50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城市峽谷環境、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環境;而AI輔助毫米波波束管理則能夠融合從調制解調器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，從而實現更好的毫米波波束處理性能，帶來高達25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩健性。

為了支持更卓越的頻譜聚合和容量，驍龍X75支持從600MHz至41GHz的全球5G頻段，其中包括從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段，能夠通過更多方式實現數千兆比特5G傳輸速度。

例如，面向Sub-6GHz頻段，驍龍X75首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO;面向毫米波頻段，驍龍X75支持十單載波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波頻段，驍龍X75支持更高階的調制方式，包括在Sub-6GHz頻段支持1024QAM，在毫米波頻段支持基于十載波的256QAM。

在上行鏈路方面，驍龍X75通過以下四個特性實現了出色的上行鏈路性能：

[敏感詞]FDD上行MIMO，帶來高達50%的上行速率提升
[敏感詞]FDD+FDD上行載波聚合
跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發射切換。跨TDD和FDD頻段指的不是同時使用，而是可以在兩者間動態靈活切換
通過高通射頻能效套件提升上行鏈路的整體能效

在回應“為何此次X75沒有像以往一樣對上行和下行[敏感詞]峰值速率進行披露”時，馬德嘉回應稱，高通這次將重點放在了如何通過不同的方式實現峰值速率上，而并不是只談論峰值速率。也就是更關注平均數據傳輸速率的提升，以及更加靈活地實現更高的峰值數據傳輸速率。這樣一來，無論運營商采用哪種頻段及頻段組合，X75都能夠助力運營商以更靈活的方式實現更高的峰值數據傳輸速率。

能效方面，第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件(Qualcomm RF Power Efficiency Suite)能夠延長電池續航;第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon Satellite的支持。此外，第二代高通DSDA還支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數據連接。

搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球[敏感詞]全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網能力。

該平臺基于高通QTM567毫米波天線模組實現增程毫米波，從而擴大網絡覆蓋范圍。QTM567毫米波天線模組是大功率天線模組，能夠提供40到50dBm的功率，這對固定無線接入網絡部署非常必要，能夠進一步擴大毫米波的網絡覆蓋范圍。此外，這款平臺能助力擴大Sub-6GHz頻段的網絡覆蓋范圍。第三代高通5G固定無線接入平臺支持8路天線接收和PC1.5(相當于29dBm功率等級)。

“我們也希望推動5G固定無線接入在全球范圍內的普及。第三代高通5G固定無線接入平臺支持的第二代高通動態天線控制能夠增強自安裝功能，該平臺還支持全球操作系統，例如OpenWRT和RDK-B，從而真正推動這款平臺在全球范圍內的應用和普及。”馬德嘉說。

接下來會發生什么?

即將開始的Release-18是5G Advanced的[敏感詞]標準版本，加強端到端5G系統基礎和將5G擴展至幾乎全部終端和用例，是其核心使命，而以下三方面的趨勢最值得關注：

一是移動寬帶演進以及進一步向垂直行業的擴展。推進5G的發展，行業還是繼續堅持標準制定、推廣普及、持續增強的計劃——不光要做人與人之間、物與物之間的通信，還要不斷地向垂直領域擴展，把5G做得更好。

二是當下的商業需求以及更長遠的5G愿景。在推動5G商用的過程中，如何達到一個比較好的平衡——既能夠在商用部署中創造5G價值，又可以有序推動5G向6G演進，始終是行業在討論和制定5G Advanced標準中思考較多的問題。

三是全新的終端加上網絡的演進。現代通信涉及到終端、網絡、基礎設施、核心網等一系列關鍵要素，不能只關注端到端的演進，而忽略更多來自網絡和架構方面的演進。

圖源：高通

5G Advanced同時也是為6G做準備的一個重要里程碑。未來的6G將專注于分布式智能、物理世界和虛擬世界的融合，以及在整個網絡中充分利用人工智能/多媒體語言。目前正在討論一些通往6G的主要研究方向，包括：AI/ML賦能的端到端通信、全新的無線電設計、可擴展的網絡架構、使用量子通信或區塊鏈來提高6G系統的安全性和可靠性等。

馬德嘉表示，驍龍X75旨在將5G Advanced擴展至手機以外的全部關鍵垂直領域，通過與廣泛領域的OEM廠商開展合作，推動驍龍X75的采用，這些領域包括智能手機、移動寬帶服務(熱點、固定無線接入和路由器等)、汽車、衛星通信、計算、工業物聯網和消費級物聯網、企業專網等。

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