深圳市金航標電子有限公司，“Kinghelm”品牌產品有北斗GPS天線、微型射頻轉接器組件，電氣數據連接器、端子接插件，及汽車線束、工業連接器、軍用定制北斗天線連接器組件三大系列產品。金航標骨干技術團隊來自于清華大學和電子科大，在射頻微波技術方面造詣深厚。當前電子元器件國產替代、“一帶一路”國家戰略背景下，宋仕強先生和金航標kinghelm（www.kinghelm.net）薩科微slkor（www.slkoric.com）同事們努力拼搏，努力為社會發展、科技強國做最大的貢獻！在這個高速運轉的連接器世界里，當前有許多領域都需要這種類型的連接器，未來需求巨大。基本上每個領域都需要這種連接器，因此發展趨勢非常好。

金航標KH-XH-2A-Z是一款板對板/線對線連接器，間距為2.5mm，插針結構為1x2P，排數為1，每排PIN數為2，公母為公型插針，安裝方式為直插。該產品的額定電流為3A，工作溫度范圍為-25℃~+85℃，額定電壓為250V AC/DC，接觸電阻為20mΩ Max，絕緣電阻為1000MΩ Min，電壓為1000V AC/minute。

KH-XH-2A-Z產品圖

板對板連接器是目前所有連接器產品類型中傳輸能力最強的連接器產品，主要應用于電力系統、通信網絡、金融制造、電梯、工業自動化、醫療設備、辦公設備、家電、[敏感詞]制造等行業。板對板連接器連接兩個PCB板，實現板間的信號互連，是傳輸能力最強的一類連接器。金航標KH-XH-2A-Z作為一款板對板/線對線連接器，具有以下優勢：

1.較低的接觸電阻。
2.良好的抗機械沖擊性能和耐鹽霧性能。
3.有強烈的抗老化,耐紫外線功能,可適應符合惡劣環境條件下的使用。
4.改善生產過程連接器簡化電子產品的裝配過程，也簡化了批量生產過程。
5.易于維修如果連接器某元件部件失效，裝有連接器時可以快速更換失效元部件。
6.便于升級隨著技術進步，裝有板對板連接器時可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替舊的。

板對板連接器的應用存在一些難點，如連接器的高度、間距、插針結構等需要滿足不同的需求，同時還需要具備良好的抗機械沖擊性能和耐鹽霧性能等特點。金航標KH-XH-2A-Z的參數優勢可以破解這些難點，滿足不同行業的需求。

KH-XH-2A-Z規格書

金航標KH-XH-2A-Z主要應用于 PCB的BTB連接器，滿足高頻/輕薄/小型化的要求，是目前連接器產品中傳輸能力最強的產品，高端市場還有很大的滲透空間。在手機中，BTB板對板式連接器主要用于連接 PCB及模塊、主板等，還可以連接 PCB與 FPC，實現機械與電氣的連接。連接件的外形尺寸和連接高度取決于 PCB的布局圖(PCBLayout)，連接件[敏感詞] BTB后的高度是由 PCB上其它組件的最大高度確定的。現在SMT工藝豐富，允許 PCB雙面焊接電子元件， PCB表面元件密度增大，疊加手機的輕薄化，內部結構復雜，相應的連接器向短小化，連接件向窄片化發展， BTB連接器的發展也朝著 Pitch小、數多、高、頻的方向發展。BTB連接器與其它連接器相比，具有噪聲降低、傳輸高頻穩定、輕薄、不需要焊接等優點。就使用數量而言， iPhone的 BTB連接器使用數量從iPhone7的7對增加到 iPhone XS的14對至16對，而其他普通手機的 BTB連接器使用數量在7-10對左右，智能手機對 BTB連接器的需求呈上升趨勢，高端市場仍有一定的滲透空間。

總之，金航標KH-XH-2A-Z作為一款板對板/線對線連接器，具有優越的性能和廣泛的應用領域，可以滿足不同行業的需求。隨著技術的不斷發展，板對板連接器的應用前景將更加廣闊。

金航標kinghelm公司介紹

金航標公司的“Kinghelm”品牌KH系列產品有北斗GPS天線、射頻轉接器，電氣數據信號連接器、端子、接插件及定制汽車摩托車線束、工業醫療連接器、軍用特種天線連接器等三大類。“金航標，連接北斗”，金航標伴隨北斗的發展而壯大，從為“兩客一危”車廠供北斗GPS雙模天線、IPEX端子、射頻轉接線開始，產品種類發展到WiFi、藍牙、NB-IoT、LORA、Zigbee、UWB、GSM天線系列，RFID標簽、射頻轉接線、國軍標射頻連接器、微波段天線、車規級SMA、SMB、FAKRA射頻座子、同軸電纜等，專注專業15年，研發生產做產品做品牌，也要厚積薄發。深圳市薩科微（www.slkormicro.com）半導體有限公司,研發骨干來自北京清華大學和韓國延世大學，掌握碳化硅功率器件的核心技術。薩科微發展成為集設計研發、生產制造、銷售服務一體的高科技企業,“SLKOR”品牌被廣大同行和客戶接受。未來，公司將積極做好電子元器件的“國產替代”，為國家解決外國公司技術封鎖等卡脖子難題提供解決方案，宋仕強先生旗下的薩科微slkor（www.slkormicro.com）半導體也發展迅速，致力于成為“國產半導體企業領導者”。

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