PI薄膜性能優越，下游應用領域廣泛。聚酰亞胺的產品形態包括薄膜、泡沫、纖維、光敏型聚酰亞胺與聚酰亞胺基復合材料等，其中PI薄膜占比超過70%，是聚酰亞胺產業最重要的產品形態。PI薄膜的制造需經過樹脂聚合、流延鑄片、定向拉伸亞胺化和后處理等生產工序，產品具有高耐熱性、強機械性能、低介電常數和低膨脹系數等優異特性，被譽為“黃金薄膜”，下游廣泛應用于消費電子、高鐵、風電、航空航天和柔性顯示等高新技術產業領域。
國內PI薄膜起步較晚，產能、工藝、技術等多方面與國外巨頭均存在差距。由于先進生產技術多為美、日、韓等國家掌握，國內主要以生產低端電工PI薄膜為主，高端產品仍依賴進口。近年來，隨著國內技術和資本不斷積累，多家新材料企業陸續投產PI薄膜，國內產能逐步擴大。
從全球市場來看，包括[敏感詞]杜邦公司、日本鐘淵化學工業株式會社、日本東麗株式會社、日本宇部興產株式會社和韓國SKC Kolon PI公司在內的美、日、韓企業占據了整個行業近80%的產能。近年來，國內專業制造商加速發展，國產化PI薄膜逐漸實現進口替代，其中，深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司產品銷量的全球市場占比約6%，標志國產PI薄膜廠商正式跨入全球競爭行列。
2017-2020年全球PI薄膜市場復合增長率近8%，2019年底，全球PI薄膜市場規模達到18億美元，較上年增長11.1%，2020年達到20.5億美元。目前全球PI薄膜下游應用領域中，撓性電路板FPC所占比例最大，約為48%，其次包括航空航天材料和柔性顯示材料在內的特種制品約占29%，其余應用領域占23%。
撓性電路板FPC產值增長，促進電子級PI薄膜市場持續擴容：
撓性覆銅板FCCL是制造撓性電路板FPC的重要基材，后者因輕薄靈活而成為電子產品設備的重要元件。全球FCCL市場規模由2014年的26.4億美元增長至2019年的44.8億美元，作為FCCL的主要原材料，電子級PI薄膜需求隨FCCL同步增長，2019年全球FCCL產業PI薄膜需求量達14877.5噸，國內需求量4869.0噸，增長率均為8%。從FPC產值看，2014-2020年國內FPC產值從290.7億元增長至526.0億元，復合增長率10.4%。近年來FPC需求增速有所放緩，但下游新型電子產品的發展將為FPC行業注入新的增長動力，預計2021年FPC產值可增長至544.4億元，從而促進電子級PI薄膜市場持續擴容。
商業航天與柔性屏幕高速發展，推動特種級PI薄膜市場不斷增長：
在航空航天領域，PI薄膜因其優異的耐候性和耐輻射性而被用作火箭防護材料，自2015年起，得益于政策扶持與民營企業發展，國內運載火箭發射數量逐步增多，發射收入增長迅速，2019年商業航天全產業鏈市場規模突破8000億元，復合增長率達22.1%。由于單發運載火箭原材料成本可占總成本的35%，原材料國產化勢必大幅降低制造成本，從而推進特種級PI薄膜增長。在柔性屏幕領域，柔性CPI薄膜是大多數折疊手機生產商所采用的屏幕蓋板材料。隨著柔性顯示的不斷商用化，折疊手機逐漸成為手機新形態，根據相關預測，2024年全球折疊手機出貨量將達4530萬部，國內出貨量達1320萬部，而柔性蓋板作為折疊手機的核心部件，將推動特種級PI薄膜持續增長。
消費電子勢頭迅猛，導熱級PI薄膜迎來更大需求空間：
導熱石墨膜是導熱級PI薄膜的下游產品，主要用于LED基板、電子元件散熱等領域，是目前消費電子行業采用的主流散熱材料。近年來，國內導熱界面材料市場規模逐步擴大，從2014年的6.6億元增長至2020年的12.7億元，復合增長率達9.9%。隨著5G時代到來，國內5G手機出貨量由2019Q4的1298.2萬部快速增長至2020Q4的5509.6萬部，5G技術的驅動將為導熱級PI薄膜帶來更大需求空間。
風電和高鐵行業市場穩步上升，電工級PI薄膜產業規模持續擴大：
電工PI薄膜主要用于變頻電機、發電機等高等級絕緣系統，最終應用于風力發電、高速軌道交通等領域。在風力發電行業，中國是全球最大的風電發展市場，截至2020年底，國內風力發電累計裝機容量達到282GW，同比增長34.3%，累計裝機容量全球占比36%。在倡導新能源的背景下，隨著風電產業鏈的國產化，電工PI薄膜將具備更廣闊的市場前景。在高速軌道交通行業，中國高鐵運營里程全球排名第一，占比超過60%，截至2019年底，國內高鐵運營里程數達到3.5萬公里，動車組機車擁有量達到2.9萬輛，預計2020年，國內高鐵里程將達到3.7萬公里，電工PI薄膜的市場規模將不斷擴大。
根據全球及國內下游行業增速測算，預計至2022年，全球PI薄膜市場總規模達24.5億美元，國內PI薄膜市場總規模達72.4億元，其中，電子級PI薄膜26.3億元，特種級PI薄膜26.9億元，導熱級PI薄膜9.5億元，電工級PI薄膜9.7億元。來源：FPCworld
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