更新日期： 2024-05-06
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國際： 1、日本公司開發(fā)出 6G 設(shè)備，開發(fā)商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關(guān) 6G 項(xiàng)目的更多細(xì)節(jié)。 2、SEMI近日發(fā)布報(bào)告稱，2024 年一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。 3、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介于2……

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金航標(biāo)每日芯聞（4月30日）

更新日期： 2024-04-30
瀏覽次數(shù)： 2053

國際： 1、蘋果5月將發(fā)布最新iPad Pro，會(huì)搭載蘋果M4芯片。 2、中韓半導(dǎo)體創(chuàng)新（昆山）基地揭牌，項(xiàng)目計(jì)劃總投資1.1億美元，加速打造百億級現(xiàn)代化半導(dǎo)體特色專業(yè)創(chuàng)新園區(qū)。 3、特斯拉將與百度合作，運(yùn)用百度車道級導(dǎo)航和地圖在中國市場部署FSD自動(dòng)駕駛服務(wù)。 4、法國車廠雷諾正與理想汽車及小……

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金航標(biāo)每日芯聞（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
瀏覽次數(shù)： 2183

國際： 1、意法半導(dǎo)體公布截至2024年3月30日為止的2024年一季財(cái)報(bào)。該季度營收同比增長18.4%至34.65億美元；凈利潤5.13億美元，同比大跌50.9%（環(huán)比大跌52.4%）。 2、2023年，英特爾在俄羅斯的業(yè)務(wù)大幅削減，目前僅有一名員工兼任英特爾AO和英特爾技術(shù)總監(jiān)。 3、2023年，……

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金航標(biāo)每日芯聞（4月28日）

更新日期： 2024-04-28
瀏覽次數(shù)： 2230

國際： 1、昊鉑、NVIDIA和德賽西威簽訂三方戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor，共同研發(fā)推動(dòng)新一代艙駕一體乃至計(jì)算平臺的加速落地。 2、2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓。 3、4月25日，意法半導(dǎo)體公布2024年一季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季……

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金航標(biāo)每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-26
瀏覽次數(shù)： 2062

國際： 1、荷蘭的ASML公司近日宣布，其采用0.55數(shù)值孔徑（NA）投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機(jī)已成功印刷出圖案。 2、英特爾發(fā)布了代號為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)。Hala Point的推出為更高效、規(guī)模更大的人工智能應(yīng)用開辟了新的道路。 3、日本的……

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金航標(biāo)每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-25
瀏覽次數(shù)： 2470

國際： 1、全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。 2、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)在2030年前后有望達(dá)到一萬億美元里程碑。 3、三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。 4、半導(dǎo)體市場將在2024年回……

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金航標(biāo)每日芯聞（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
瀏覽次數(shù)： 2356

國際： 1、日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達(dá)5900億日元（39億美元）的補(bǔ)貼，為其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。 2、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)?報(bào)道，芯片領(lǐng)域巨頭英特爾預(yù)計(jì)將在今年完成2納米或以下工藝的晶圓廠建設(shè)，達(dá)到202500片月產(chǎn)能。 3、研究機(jī)構(gòu)TechInsig……

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金航標(biāo)每日芯聞（4月23日）

更新日期： 2024-04-23
瀏覽次數(shù)： 2070

國際： 1、2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元。 2、日本互聯(lián)網(wǎng)公司Sakura已購買價(jià)值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達(dá)下一代B200 AI芯片。 3、芯片巨頭英偉達(dá)10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。 4、智能家居可能成為未來十年消費(fèi)電子領(lǐng)域快速增長的新風(fēng)口。……

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