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更新日期： 2024-05-07
瀏覽次數： 1902

國際： 1、2023年，199家A股半導體公司總營收為8065.12億元，其中研發支出合計794.76億元，整體研發費用率為9.85%。 2、ChatGPT、自動駕駛、物聯網、B5G/6G通信技術正在掀起新一輪科技革命。 3、微軟未來4年，將投資17億美元在印尼建設云計算和人工智能基礎設施。 4……

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金航標每日芯聞（5月6日）

更新日期： 2024-05-06
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國際： 1、日本公司已經開發出了世界上首臺 6G 設備，開發商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關 6G 項目的更多細節。 2、SEMI近日發布報告稱，2024 年一季度全球硅晶圓出貨量環比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。 3、聯發……

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金航標每日芯聞（4月30日）

更新日期： 2024-04-30
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國際： 1、蘋果5月將發布最新iPad Pro，會搭載蘋果M4芯片。 2、中韓半導體創新（昆山）基地揭牌，項目計劃總投資1.1億美元，加速打造百億級現代化半導體特色專業創新園區。 3、特斯拉將與百度合作，運用百度車道級導航和地圖在中國市場部署FSD自動駕駛服務。 4、法國車廠雷諾正與理想汽車及小……

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金航標/薩科微每周之星汪卉

更新日期： 2024-04-29
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2024年04月29日至2024年05月04日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過同事們評比，這周“每周之星”是推廣部新聞采編汪卉。她在最近一周工作中，工作勤勉積極，文筆佳，完成多篇質量上乘的宣傳通稿，以完成公司業績為目標導向的工作精神，獲得公司領導和……

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金航標每日芯聞（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
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國際： 1、意法半導體公布截至2024年3月30日為止的2024年第一季財報。該季度營收同比增長18.4%至34.65億美元；凈利潤5.13億美元，同比大跌50.9%（環比大跌52.4%）。 2、美國已宣布向國家半導體技術中心（NSTC）投資 50 億美元，該中心是一個公私聯合體，旨在支持美國先進半導體芯片……

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為何汽車需要電氣線束？其功能是什么？

更新日期： 2024-04-28
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汽車線束是汽車中的重要組成部分，盡管汽車體積龐大，平均長度約為4米，但它由數萬個微小的不可分割零部件組成。這些零部件包括但不限于安全氣囊、ABS制動器、信號燈以及發動機等重要功能部件。汽車線束承擔著連接和供電這些功能的任務，如果沒有線束，這些功能將無法正常運作。因此，深入了解汽車線束的功能和重要性至關重要。

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金航標每日芯聞（4月28日）

更新日期： 2024-04-28
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國際： 1、近日，美國政府宣布將斥資110億美元，設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。 2、2024年全球半導體產能預計將達到創紀錄的每月3000萬片晶圓。 3、4月25日，意法半導體公布2024年第一季度財報，當季凈營收34.65億美元。 4、2025年全球半導體制造設備銷售額預計……

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金航標每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-26
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國際：1、荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺采用0.55數值孔徑（NA）投影光學系統的高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出首批圖案。 2、英特爾最新發布了代號為Hala Point的大型神經擬態系統，這是他們首個擁有11.5億神經元的系統。Hala Point的推出為更高效、規模更大的……

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培訓賦能丨金航標和薩科微總經理宋仕強培訓「公司戰略和行業趨勢」

更新日期： 2024-04-26
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發展多年來，金航標（www.kinghelm.net）電子和薩科微（www.slkoric.com）半導體堅定不移走國際化之路，近年來多語種和多地域的品牌建設與公司形象傳播如火如荼，“Kinghelm”和“SlKor”品牌和產品的“雙輪驅動”高速穩健模式已經成熟。為了促使員工緊跟公司的發展步伐，明確目標導向，穩步提升工……

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金航標/薩科微每周之星李門

更新日期： 2024-04-26
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2024年04月22日至2024年04月26日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過同事們評比，這周的每周之星是推廣部視頻剪輯李門。他在最近工作中勤勉高效，結合公司時事，制作出品質優良、廣泛傳播的宣傳視頻，以完成公司業績為目標導向的工作精神，獲得公司領導和……

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金航標每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-25
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國際： 1、全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創下1370億美元新高。 2、全球半導體產業預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。 3、三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數據中心芯片MI350，總規模約30億美元。 4、半導體市場將在2024年回歸……

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