金航標排針的焊接工藝通常包括以下幾個步驟：

1)準備工作：在焊接前，需要確保排針和PCB（印刷電路板）的清潔，無油污、無氧化。同時，準備好適當的焊接工具和材料，如焊錫絲、烙鐵、助焊劑等。

2)定位排針：將排針準確地放置在PCB上對應的孔位中，確保排針的每個引腳都正確對準PCB上的焊盤。

3)固定排針：可以使用夾具或者膠帶暫時固定排針，以防止在焊接過程中排針移動。

4)預熱：使用烙鐵對焊盤和排針引腳進行預熱，這有助于提高焊接質量和速度。

5)上錫：將焊錫絲接觸烙鐵和焊盤，待焊錫熔化后，均勻涂抹在焊盤和引腳上，形成良好的焊點。

6)焊接：將烙鐵頭同時接觸焊盤和排針引腳，使焊錫充分熔化并流動，形成光滑的焊點。注意控制焊接時間，避免過熱損壞PCB或排針。

7)冷卻：焊接完成后，讓焊點自然冷卻，不要用風吹或冷水，以免產生應力導致焊點裂紋。

8)清洗：使用合適的清洗劑，清除焊接過程中可能殘留的助焊劑和其他雜質。

9)檢查：檢查焊點是否光滑、無虛焊、無短路，確保焊接質量。

10)測試：進行必要的電氣測試，確保排針與PCB之間的連接是可靠的。

金航標排針的焊接工藝要求精細和準確，以確保電子產品的穩定性和可靠性。在實際操作中，應根據具體的產品要求和生產條件，適當調整焊接參數和工藝流程。