①騰訊網(wǎng)消息，美國東部時間3月4日上午，SpaceX獵鷹9號火箭將新衛(wèi)星60顆Starlink互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星送入軌道，火箭降落在海上一個浮動平臺上并成功回收，將期待已久的任務(wù)畫上句號。經(jīng)過本次發(fā)射成功，SpaceX已經(jīng)將1200多顆Starlink衛(wèi)星發(fā)射到軌道上，其中包括一些已經(jīng)不再運(yùn)行的衛(wèi)星。而未來將會進(jìn)行更多的發(fā)射，SpaceX的Starlink網(wǎng)絡(luò)將由1440顆衛(wèi)星組成。
②根據(jù)TESLARATI消息，特斯拉通過Starlink與互聯(lián)網(wǎng)連接的想法即將成為現(xiàn)實(shí)。SpaceX最近向美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)提交了一份申請，希望將衛(wèi)星服務(wù)擴(kuò)展到“移動車輛、船只和飛機(jī)”。在其FCC應(yīng)用程序申請中，SpaceX旨在獲得終端用戶地面站的部署權(quán)和運(yùn)營權(quán)，這些地面站將被稱為車載地面站（“VMES”），船載地面站（“ESV”）和機(jī)載地面站 （“ESAA”）。這些地面站被統(tǒng)稱為動態(tài)地面站（“ESIM”），這些地面站將有能力把互聯(lián)網(wǎng)連接到移動中的運(yùn)載工具上，如汽車、船舶，甚至飛機(jī)。
③根據(jù)央廣網(wǎng)2021年3月6日消息，全國人大代表、小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍向2021年兩會提交了四份建議。其中《關(guān)于推動衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的建議》中指出，“十三五”期間，我國出臺了多項支持和鼓勵商業(yè)航天發(fā)展的政策條例，極大地推動我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，商業(yè)航天具有顯著的技術(shù)牽引和產(chǎn)業(yè)帶動作用，將成為經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要增長極和抓手。雷軍建議將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)作為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)納入我國“十四五”發(fā)展規(guī)劃。
? 衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)迫在眉睫，產(chǎn)業(yè)鏈增量指日可待
衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是是基于衛(wèi)星通信的互聯(lián)網(wǎng)，通過一定數(shù)量的衛(wèi)星形成規(guī)模組網(wǎng)，從而輻射全球，構(gòu)建具備實(shí)時信息處理的大衛(wèi)星系統(tǒng)，是一種能夠完成向地面和空中終端提供寬帶互聯(lián)網(wǎng)接入等通信服務(wù)的新型網(wǎng)絡(luò)，具有廣覆蓋、低延時、寬帶化、低成本等特點(diǎn)。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)以衛(wèi)星為中繼站轉(zhuǎn)發(fā)微波信號，從而實(shí)現(xiàn)多個地面站之間的通信，可實(shí)現(xiàn)全球性的互聯(lián)網(wǎng)連接，是與移動通信、地面光通信一樣作為現(xiàn)代通信的重要方式之一。從全球范圍來看，根據(jù)聯(lián)合國數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，全球目前尚有30億人沒有互聯(lián)網(wǎng)或者沒有接入高速互聯(lián)網(wǎng)，這些人大都在老少邊窮地區(qū)，目前移動基站沒有到達(dá)的地區(qū)，造成主流人群與他們在全球數(shù)字鴻溝巨大，直接通過衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)可以解決此類問題并將釋放海量新增用戶。低軌衛(wèi)星由于傳輸時延小、鏈路損耗低、發(fā)射靈活、應(yīng)用場景豐富、整體制造成本低而成為衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的[敏感詞]。根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的《中國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究白皮書》指出，地球近地軌道可容納約6萬顆衛(wèi)星，而低軌衛(wèi)星所主要采用的Ku及Ka通信頻段資源也逐漸趨于飽和狀態(tài)。目前，全球正處于人造衛(wèi)星密集發(fā)射前夕。到2029年，地球近地軌道將部署總計約57000顆低軌衛(wèi)星，軌位可用空間將所剩無幾。空間軌道和頻段作為能夠滿足通信衛(wèi)星正常運(yùn)行的先決條件，已經(jīng)成為各國衛(wèi)星企業(yè)爭相搶占的重點(diǎn)資源。目前各國紛紛將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)提升為國家戰(zhàn)略，2020年4月，我國國家發(fā)改委將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)首次納入“新基建”。目前各國處于競爭白熱化階段，我們認(rèn)為，加速國內(nèi)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)已經(jīng)成為迫在眉睫的事項，發(fā)展窗口期一旦錯過就勢必將落入非常被動的局面，國內(nèi)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展建設(shè)也有望進(jìn)入加速落地期，整個國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈有望加速迎來增量時期。
和而泰（鋮昌科技）：鋮昌科技在微波毫米波射頻T/R芯片方面擁有自主設(shè)計、研發(fā)等核心競爭力，在該領(lǐng)域除極少數(shù)[敏感詞]重點(diǎn)院所之外唯一掌握該項技術(shù)的民營企業(yè)，也是唯一一個在相關(guān)領(lǐng)域承擔(dān)重大國家專項研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，在星載領(lǐng)域，公司在國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先。
行業(yè)需求不如預(yù)期、行業(yè)競爭愈趨激烈、宏觀經(jīng)濟(jì)下行、系統(tǒng)性風(fēng)險。
1、芯時代之一_半導(dǎo)體重磅深度《新興技術(shù)共振進(jìn)口替代，迎來全產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會》
2、芯時代之二_深度紀(jì)要《國產(chǎn)芯投資機(jī)會暨權(quán)威專家電話會》
3、芯時代之三_深度紀(jì)要《半導(dǎo)體分析和投資策略電話會》
4、芯時代之四_市場首篇模擬IC深度《下游應(yīng)用增量不斷，模擬 IC加速發(fā)展》
5、芯時代之五_存儲器深度《存儲產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略升級，開啟國產(chǎn)替代“芯”篇章》
6、芯時代之六_功率半導(dǎo)體深度《功率半導(dǎo)體處黃金賽道，迎進(jìn)口替代良機(jī)》
7、芯時代之七_(dá)半導(dǎo)體材料深度《鑄行業(yè)發(fā)展基石，迎進(jìn)口替代契機(jī)》
8、芯時代之八_深度紀(jì)要《功率半導(dǎo)體重磅專家交流電話會》
9、芯時代之九_半導(dǎo)體設(shè)備深度《進(jìn)口替代促景氣度提升，設(shè)備長期發(fā)展明朗》
10、芯時代之十_3D/新器件《先進(jìn)封裝和新器件，續(xù)寫集成電路新篇章》
11、芯時代之十一_IC載板和SLP《IC載板及SLP，集成提升的板級貢獻(xiàn)》
12、芯時代之十二_智能處理器《人工智能助力，國產(chǎn)芯有望“換”道超車》
13、芯時代之十三_封測《先進(jìn)封裝大勢所趨，國家戰(zhàn)略助推成長》
14、芯時代之十四_大硅片《供需缺口持續(xù)，國產(chǎn)化蓄勢待發(fā)》
15、芯時代之十五_化合物《下一代半導(dǎo)體材料，5G助力市場成長》
16、芯時代之十六_制造《國產(chǎn)替代加速，拉動全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展》
17、芯時代之十七_(dá)北方華創(chuàng)《雙結(jié)構(gòu)化持建機(jī)遇，由大做強(qiáng)倍顯張力》
18、芯時代之十八_斯達(dá)半導(dǎo)《鑄IGBT功率基石，創(chuàng)多領(lǐng)域市場契機(jī)》
19、芯時代之十九_功率半導(dǎo)體深度②《產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，功率器件迎黃金發(fā)展期》
20、芯時代之二十_匯頂科技《光電傳感創(chuàng)新領(lǐng)跑，多維布局引領(lǐng)未來》
21、芯時代之二十一_華潤微《功率半導(dǎo)專芯致志，特色工藝術(shù)業(yè)專攻》
22、芯時代之二十二_大硅片*重磅深度《半導(dǎo)材料第一藍(lán)海，硅片融合工藝創(chuàng)新》
23、芯時代之二十三_卓勝微《適逢5G代際升級，創(chuàng)領(lǐng)射頻主供平臺》
24、芯時代之二十四_滬硅產(chǎn)業(yè)《硅片“芯”材蓄勢待發(fā)，商用量產(chǎn)空間廣闊》
25、芯時代之二十五_韋爾股份《光電傳感穩(wěn)創(chuàng)領(lǐng)先，系統(tǒng)方案展創(chuàng)宏圖》
26、芯時代之二十六_中環(huán)股份《半導(dǎo)硅片厚積薄發(fā)，特有賽道獨(dú)樹一幟》
27、芯時代之二十七_(dá)射頻芯片《射頻芯片千億空間，國產(chǎn)替代曙光乍現(xiàn)》
28、芯時代之二十八_中芯國際《代工龍頭創(chuàng)領(lǐng)升級，產(chǎn)業(yè)聯(lián)動芯火燎原》
29、芯時代之二十九_寒武紀(jì)《AI芯片國內(nèi)龍頭，高研發(fā)投入前景可期》
30、芯時代之三十_芯朋微《國產(chǎn)電源IC十年磨一劍，鑄就國內(nèi)升級替代》
31、芯時代之三十一_射頻PA《射頻PA革新不止，萬物互聯(lián)廣袤無限》
32、芯時代之三十二_中微公司《國內(nèi)半導(dǎo)刻蝕巨頭，邁內(nèi)生&外延平臺化》
33、芯時代之三十三_芯原股份《國內(nèi)IP龍頭廠商，推動SiPaaS模式發(fā)展》
34、芯時代之三十四_模擬IC深度PPT《模擬IC黃金賽道，本土配套漸入佳境》
35、芯時代之三十五_芯海科技《高精度測量ADC+MCU+AI,切入藍(lán)海賽道超芯星》
36、芯時代之三十六_功率&化合物深度《擴(kuò)容&替代提速，化合物布局長遠(yuǎn)》
37、芯時代之三十七_(dá)恒玄科技《專注智能音頻SoC芯片，迎行業(yè)風(fēng)口快速發(fā)展》
38、芯時代之三十八_和而泰《從高端到更高端，芯平臺創(chuàng)新格局》
39、芯時代之三十九_家電芯深度PPT《家電芯配套漸完善,增存量機(jī)遇筑藍(lán)海》
該內(nèi)容來自于網(wǎng)絡(luò)/遠(yuǎn)峰電子，本網(wǎng)站僅提供轉(zhuǎn)載，該文觀點(diǎn)立場技術(shù)等與本網(wǎng)站無關(guān)，如有侵權(quán)，請聯(lián)絡(luò)我們刪除！
品通用logo圖 - 副本.jpg)
