寶安電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚，終端龍頭企業(yè)集聚，下游應(yīng)用牽引強勁，區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)可緊跟5G、8K、人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興市場客戶需求，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速搶抓新興市場機遇。
深圳市寶安區(qū)于日前發(fā)布《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實施方案(2023—2025年)》(以下簡稱《實施方案》)明確提出，到2025年，實現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產(chǎn)值超20億元的企業(yè)、10家以上產(chǎn)值超10億元的企業(yè)，涌現(xiàn)一批“專精特新”中小企業(yè)和優(yōu)質(zhì)新銳上市企業(yè)。
《實施方案》指出，當前，國內(nèi)對集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度空前，國家持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，深圳正作為廣東省主陣地打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極，為寶安培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)造了重大機會窗口。寶安電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚，終端龍頭企業(yè)集聚，下游應(yīng)用牽引強勁，區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)可緊跟5G、8K、人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興市場客戶需求，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速搶抓新興市場機遇。
按規(guī)劃，到2025年，該區(qū)實現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元;產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平進一步提升，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力顯著增強;產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)凸顯，建成以燕羅先進制造業(yè)園區(qū)和石巖先進制造業(yè)園區(qū)為制造核心的片區(qū)，以寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機場片區(qū)為設(shè)計、分銷核心片區(qū)的產(chǎn)業(yè)集聚高地。
先進制造：面向汽車芯片的生產(chǎn)制造需求，培育壯大本土制造企業(yè)，構(gòu)筑中國汽車芯片制造重鎮(zhèn)。積極加速華潤微電子項目、重投天科項目等生產(chǎn)線建設(shè)。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項目落戶，引導(dǎo)國有產(chǎn)業(yè)集團、社會資本對項目進行股權(quán)投資。鼓勵既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。
第三代半導(dǎo)體：以重投天科項目為契機，瞄準國家“雙碳”政策下第三代半導(dǎo)體的巨大市場空間，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場，大力引進技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)。引導(dǎo)企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標準制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點，提升產(chǎn)品市場主導(dǎo)權(quán)和話語權(quán)。加速產(chǎn)品驗證應(yīng)用，鼓勵企業(yè)推廣使用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品的競爭力。
先進封測：面向深圳集成電路設(shè)計企業(yè)需求，積極引入國內(nèi)封測龍頭企業(yè)產(chǎn)線，實現(xiàn)本地產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，縮短企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)制造周期，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體效率。加大對區(qū)內(nèi)封測企業(yè)扶持和培育力度，支持企業(yè)緊貼市場需求對現(xiàn)有產(chǎn)線資源開展升級改造。做大做強集成電路企業(yè)自有封裝廠，引導(dǎo)本地企業(yè)通過業(yè)務(wù)并購、增資擴產(chǎn)等方式實現(xiàn)快速擴張。
材料裝備配套：實施自主化攻關(guān)專項，鼓勵區(qū)內(nèi)設(shè)備材料企業(yè)向半導(dǎo)體級封裝測試設(shè)備材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級，積極招引細分領(lǐng)域龍頭骨干企業(yè)，打造封測設(shè)備材料研發(fā)高地。
高端芯片：以應(yīng)用優(yōu)勢牽引技術(shù)突破，面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧能源等萬億級新興市場機遇，積極引進行業(yè)龍頭骨干企業(yè)，加速國產(chǎn)替代與技術(shù)升級，大力支持區(qū)內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)通過車規(guī)級認證，優(yōu)先導(dǎo)入整機供應(yīng)鏈。
分銷服務(wù)：積極推進國際創(chuàng)芯港建設(shè)，引進全球知名半導(dǎo)體及電子元器件代理商、分銷商，構(gòu)建面向半導(dǎo)體及電子元器件分銷結(jié)算的海關(guān)、稅務(wù)、融資、外匯等政策體系，打造亞太地區(qū)最集中、[敏感詞]活力、交易成本[敏感詞]的半導(dǎo)體及電子元器件集散中心。集聚全球[敏感詞]半導(dǎo)體廠商應(yīng)用研發(fā)中心，開展方案設(shè)計、人才培訓(xùn)、應(yīng)用研發(fā)、展示推廣等業(yè)務(wù)，打造全球具影響力、產(chǎn)業(yè)鏈高度集聚、供應(yīng)鏈高效協(xié)同的半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)生態(tài)。
空間布局 謀劃“2+4”千億級產(chǎn)業(yè)格局
“2”是指兩大集成電路專業(yè)制造園區(qū)，分別是燕羅先進制造業(yè)園區(qū)和石巖先進制造業(yè)園區(qū)。燕羅先進制造業(yè)園區(qū)瞄準制造、封測、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈硬核環(huán)節(jié)，力爭打造世界級汽車半導(dǎo)體先進制造基地、粵港澳大灣區(qū)先進封測基地和半導(dǎo)體設(shè)備材料高端集群。石巖先進制造業(yè)園區(qū)瞄準第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，積極引進骨干企業(yè)，打造第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)集聚高地。
“4”是指四個集成電路設(shè)計、軟件及交易園區(qū)，分別是寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機場片區(qū)，這4個片區(qū)重點瞄準芯片設(shè)計、應(yīng)用研發(fā)、交易環(huán)節(jié)，著力打造車規(guī)級芯片設(shè)計創(chuàng)新基地和全球半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)集聚區(qū)。
同時，《實施方案》提出，實施“半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群鏈長制”;加大區(qū)財政資金對半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度;鼓勵和引導(dǎo)區(qū)內(nèi)各類金融機構(gòu)加大對半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)的信貸支持力度;引進一批半導(dǎo)體與集成電路方向的高水平專業(yè)人才;支持集成電路制造類企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，推動污染集中治理等一系列“硬措施”。
此外，據(jù)《實施方案》介紹，2021年寶安區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)總體年產(chǎn)值約815億元，產(chǎn)業(yè)增加值192億元。設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展較為均衡，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善。企業(yè)技術(shù)水平不斷提升，尤其在設(shè)備領(lǐng)域，先進半導(dǎo)體、勁拓股份、標譜半導(dǎo)體等電子信息制造設(shè)備企業(yè)正積極向半導(dǎo)體級設(shè)備轉(zhuǎn)型。重大項目紛紛落地，已穩(wěn)步推進華潤微大灣區(qū)12英寸集成電路生產(chǎn)線項目、禮鼎半導(dǎo)體高端集成電路載板及先進封裝基地項目、重投天科深圳市第三代半導(dǎo)體項目、時創(chuàng)意存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目落地。
為促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 政策大力給予獎勵或資助
針對聚焦半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展，寶安區(qū)于今年1月中旬發(fā)布了《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》(以下簡稱《征求意見稿》)，明確了對相關(guān)產(chǎn)業(yè)單位和個人給予一定獎勵或資助。
據(jù)悉，《征求意見稿》適用集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備、材料、分銷企業(yè)，或提供相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)的企業(yè)、機構(gòu)或組織。本措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進封裝測試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn);以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
提升制造、封測環(huán)節(jié)核心競爭力
《征求意見稿》指出，對專家評審確定的半導(dǎo)體與集成電路重點項目，按照固定資產(chǎn)投資金額(不含地價)的10%給予補助，每個項目[敏感詞]不超過2000萬元。
裝備、材料項目支持。大力培育引進半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備、材料企業(yè)，開展核心設(shè)備及零部件、關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。對于首臺套關(guān)鍵設(shè)備及零部件、材料進入重點集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持，[敏感詞]不超過600萬元。
鼓勵企業(yè)間驗證服務(wù)。鼓勵集成電路制造企業(yè)為市、區(qū)設(shè)備、材料企業(yè)提供首臺套裝備、首批次新材料提供驗證服務(wù)。對于所驗證裝備、材料列入國家工信部、廣東省、深圳市相關(guān)推廣目錄的，按照驗證裝備或材料價格20%，分別給予提供驗證方[敏感詞]不超過100萬元(裝備類)、50萬元(材料類)補助。
推動設(shè)計環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)突破
《征求意見稿》明確鼓勵企業(yè)開展集成電路設(shè)計、流片驗證及EDA工具軟件研發(fā)，進一步推動形成完整芯片制造閉環(huán)。
知識產(chǎn)權(quán)支持：支持集成電路企業(yè)購買IP、EDA工具開展集成電路研發(fā)。對企業(yè)購買IP、購買或租賃國產(chǎn)EDA工具，獲得市資助的，按照市資助金額的20%給予配套支持。對購買或租賃其他EDA工具、封裝設(shè)計工具軟件的，按照實際支出費用的30%給予補助，每個企業(yè)每年[敏感詞]100萬元。支持企業(yè)開展流片驗證。對集成電路企業(yè)開展多項目晶圓流片(MPW)流片驗證的，按首次流片費用(含IP授權(quán)或購置、掩膜版制作、流片費等)的40%給予補助，每個企業(yè)[敏感詞]不超過800萬元。對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，按流片費用的50%給予補助，每個企業(yè)[敏感詞]不超過1000萬。加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)。對開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)，按照EDA研發(fā)費用的20%給予補助，每個企業(yè)[敏感詞]不超過2000萬元。
同時，《征求意見稿》提出強化對核心團隊激勵。對新引進的年度營業(yè)收入首次突破2億元的集成電路設(shè)計企業(yè)、按超過2億元部分的2‰ 比例;對新引進的年度工業(yè)產(chǎn)值首次突破10億元的集成電路制造業(yè)企業(yè)、按超過10億元部分的1‰ 比例，給予企業(yè)核心團隊一次性獎勵，每個企業(yè)[敏感詞]不超過300萬元。
對現(xiàn)有的年度營業(yè)收入首次突破5億元、10億元、20億元的集成電路設(shè)計企業(yè)、按超過5億元、10億元、20億元部分的2‰ 比例;對現(xiàn)有的年度工業(yè)產(chǎn)值首次突破20億元、30億元、50億元的集成電路制造業(yè)企業(yè)、按超過20億元、30億元、50億元部分的1‰ 比例，給予企業(yè)核心團隊一次性獎勵，每個企業(yè)每次獎勵[敏感詞]不超過300萬元，每上一個臺階獎勵一次。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)力爭2025年產(chǎn)值規(guī)模突破700億元
除聚焦半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展，該區(qū)亦于近期出臺了智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展舉措。
今年3月初，寶安發(fā)布《培育發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群實施方案》(以下簡稱《實施方案》)，提出到2025年，寶安智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群培育取得明顯成效，力爭產(chǎn)值規(guī)模突破700億元，增加值規(guī)模突破200億元，成為深圳市智能網(wǎng)聯(lián)汽車增量零部件創(chuàng)新制造基地、粵港澳大灣區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚區(qū)。
《實施方案》從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)生態(tài)三個維度，提出了寶安智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展目標：
到2025年，打造1-2個智能網(wǎng)聯(lián)汽車專業(yè)化園區(qū)，培育和引進3-5家創(chuàng)新能力強、競爭優(yōu)勢明顯、國內(nèi)外領(lǐng)先的零部件龍頭企業(yè)，以及一批細分領(lǐng)域技術(shù)和市場領(lǐng)先的專精特新“小巨人”企業(yè)、制造業(yè)單項冠軍、獨角獸企業(yè)。
到2025年，面向智能座艙、智能駕駛、車規(guī)級汽車零部件檢測認證重點應(yīng)用領(lǐng)域，突破一批智能網(wǎng)聯(lián)汽車增量零部件核心技術(shù)，涌現(xiàn)一批智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新產(chǎn)品和應(yīng)用。
到2025年，力爭引進1家整車制造企業(yè)，2-3家汽車產(chǎn)業(yè)鏈鏈主型企業(yè)，建成1個車規(guī)級汽車零部件檢測認證平臺，出臺一批智能網(wǎng)聯(lián)汽車零部件地方標準。每年舉辦1-2次產(chǎn)業(yè)峰會、學(xué)術(shù)論壇等活動，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化環(huán)境更加完善。
在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力提升工程方面，加快汽車智能化網(wǎng)聯(lián)化核心技術(shù)攻關(guān)。支持區(qū)內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)汽車企業(yè)或機構(gòu)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校院所，聚焦感知系統(tǒng)、決策系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)，圍繞固態(tài)激光雷達、毫米波雷達、光纖慣導(dǎo)、高算力車載計算平臺、車規(guī)級Soc芯片、線控底盤、多域融合中央控制器、新型電子電氣架構(gòu)、5G-V2X等智能化、網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)展開技術(shù)攻關(guān)，研發(fā)符合前裝量產(chǎn)要求的關(guān)鍵零部件產(chǎn)品。推動智能座艙、自動駕駛相關(guān)高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。支持區(qū)內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)揮各自優(yōu)勢，強強聯(lián)合、開展合作，推動車規(guī)級激光雷達、4D毫米波雷達、光纖慣導(dǎo)、AR-HUD、高端自動駕駛域控制器、座艙域控制器等自動駕駛、智能座艙相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化落地，鼓勵相關(guān)企業(yè)在寶安區(qū)建立車規(guī)級零部件產(chǎn)品的生產(chǎn)線。
在產(chǎn)業(yè)規(guī)模培育工程方面，積極推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車專業(yè)化園區(qū)建設(shè)。依托寶安區(qū)燕羅智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)園等優(yōu)質(zhì)土地空間，圍繞智能座艙、自動駕駛傳感器、汽車域控制器、汽車線控底盤等關(guān)鍵零部件建立智能網(wǎng)聯(lián)汽車專業(yè)化園區(qū)。梳理零部件企業(yè)空間需求，建設(shè)一批汽車零部件標準化廠房或定制廠房，實現(xiàn)企業(yè)“拎包入住”。培育區(qū)內(nèi)汽車零部件企業(yè)做大做強。支持區(qū)內(nèi)有發(fā)展?jié)摿Φ钠嚵悴考髽I(yè)通過兼并收購、產(chǎn)線升級、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等方式做大做強，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。鼓勵企業(yè)開展生產(chǎn)線/生產(chǎn)單元技術(shù)改造，建設(shè)自動化裝配、檢測生產(chǎn)線，提升企業(yè)智能制造水平。
在產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善工程方面，實施精準招商計劃。圍繞下游整車、智能座艙、自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等環(huán)節(jié)，聚焦全球優(yōu)勢資源，招大商招好商，以大企業(yè)、大項目推動寶安區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。面向國內(nèi)具有成長潛力的整車制造企業(yè)、具備全國乃至全球影響力的汽車零部件企業(yè)開展靶向招商，吸引鏈主型智能網(wǎng)聯(lián)汽車相關(guān)企業(yè)落地寶安，建立產(chǎn)線及研發(fā)基地，推動寶安區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)高質(zhì)量發(fā)展。建立車規(guī)級汽車零部件檢測認證平臺。推動區(qū)級自動駕駛測試全域開放。在區(qū)內(nèi)道路新建和綜合改造項目中，規(guī)劃增加路側(cè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化交通設(shè)施，提升智慧交通管理水平。依托深圳逐步開放全域智能網(wǎng)聯(lián)汽車測試契機，向市交通主管部門申請逐步推動寶安區(qū)全域開放智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試及商業(yè)化運營，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車進一步實現(xiàn)自動駕駛提供應(yīng)用場景，成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的沃土。支持舉辦智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域高質(zhì)量活動。重點面向整車、智能座艙、自動駕駛、車路協(xié)同等領(lǐng)域，支持知名企業(yè)、高校、研究機構(gòu)、行業(yè)組織在寶安區(qū)舉辦具有業(yè)界影響力的產(chǎn)業(yè)峰會、高端論壇和展會等活動。
此外，據(jù)《實施方案》介紹，2022年，寶安區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)增加值約130.5億元，擁有智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)743家，涌現(xiàn)了法雷奧、航盛電子、古河電工、積架寶威等一批龍頭企業(yè)和專精特新“小巨人”企業(yè)，主要涉及智能座艙、自動駕駛域控制器、汽車連接器、激光雷達等類型。
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