發(fā)布時間:2024-07-29作者來源:金航標(biāo)瀏覽:1471
圖片來源:金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈
國際:
1、近日,領(lǐng)先的電子解決方案提供商Amphenol(安費(fèi)諾)宣布,以21億美元的現(xiàn)金收購CommScope(康普)旗下的移動網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)板塊。
2、英特爾選擇在巴黎西南部,建立一個人工智能和高性能計(jì)算的新研發(fā)中心,并計(jì)劃在2024年底前開業(yè)。
3、全球半導(dǎo)體公司市值TOP 100公布,英偉達(dá)、臺積電、博通居榜單前三位,中國大陸4家、香港2家、臺灣19家企業(yè)上榜。
4、美國正在考慮新的貿(mào)易限制,這可能會阻止英偉達(dá)出售其面向中國的HGX-H20 AI GPU。
5、由金航標(biāo)(www.kinghelm.com.cn)和薩科微承辦的2024深圳川渝籃球聯(lián)賽即將拉開序幕,Slkor薩科微勇士籃球隊(duì)將在球場上一展風(fēng)采。
6、OpenAI宣布推出GPT-4o mini模型,并稱其為最智能、最實(shí)惠的模型,其性能和價格均已趕超GPT-3.5 Turbo。
國內(nèi):
1、行業(yè)普遍認(rèn)為,2024年將成為L3級及以上智能駕駛技術(shù)爆發(fā)之年,汽車電子企業(yè)有望精準(zhǔn)把握行業(yè)發(fā)展的風(fēng)口。
2、elexcon2024深圳國際電子展將于8月27-29日,在深圳會展中心(福田)開幕。將有AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感等全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示。
3、中國團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出世界第一個基于碳納米管的張量處理器芯片(TPU),相關(guān)研究成果已發(fā)表在《自然?電子學(xué)》上。
4、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)開發(fā)出一種用于全固態(tài)電池的新型硫化物固態(tài)電解質(zhì),該材料在滿足功能需求的同時,成本更加低廉、更適合商業(yè)化。
5、華為Pura70系列推出夏日禮遇優(yōu)惠活動,消費(fèi)者最多可享1000元優(yōu)惠。
6、宇凡微研發(fā)了SOT23-10封裝,這種特殊封裝提供了更多的引腳(10個),滿足了市場對高性能、多功能電子元件的需求。
免責(zé)聲明:以上信息全部來源于網(wǎng)絡(luò),不代表本賬號觀點(diǎn)。若有侵權(quán)或異議,請聯(lián)系我們刪除。
Copyright ? 深圳市金航標(biāo)電子有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備17113853號