金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強（中）與中國社科院張果果博士、金蝶軟件工作人員合影

國際：

1、根據(jù)美國商務(wù)部的說法，今年以來，俄羅斯通過各種渠道進口的高性能處理器等被禁售的芯片，出貨量銳減了20％。

2、特斯拉人形機器人將在明年實現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)，并在特斯拉內(nèi)部使用。特斯拉希望能夠在2026年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并向其他公司提供。

3、內(nèi)存芯片巨頭SK海力士已決定，投資約9.4萬億韓元(約合493.5億人民幣)在韓國龍仁半導(dǎo)體集群建設(shè)一座新的芯片工廠。

4、三星電機宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。

5、7月30日，中國社科院張果果博士與金蝶軟件到訪金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總部，調(diào)研數(shù)字化成果！

6、開發(fā)ChatGPT的OpenAI公司已接觸博通(Broadcom)在內(nèi)的多家芯片設(shè)計商，共同探討研發(fā)全新的AI芯片。若芯片得以開發(fā)，最早預(yù)計2026年投入生產(chǎn)。

國內(nèi)：

1、華為發(fā)布重磅消息，稱將面向全球，招募“天才少年”！

2、全球首顆車規(guī) 5nm 智能駕駛芯片——蔚來神璣NX9031流片成功。

3、國內(nèi)頭部面板廠商維信諾已完成世界首顆采用嵌入式RRAM存儲技術(shù)AMOLED顯示驅(qū)動芯片的開發(fā)和認(rèn)證。

4、臺積電德累斯頓工廠,正式名稱為歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）,今年8月將舉行奠基儀式，2027年底計劃投入運營。

5、繼華為25億元轉(zhuǎn)讓“問界”給賽力斯后，雙方將迎來新合作，這次是賽力斯參股華為子公司。

6、龍芯中科在研的服務(wù)器CPU龍芯3C6000已經(jīng)完成流片。

免責(zé)聲明：以上信息全部來源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本賬號觀點。若有侵權(quán)或異議，請聯(lián)系我們刪除。