薩科微總經理宋仕強直播前準備

國際：

1、中國芯片出口迎來里程碑。今年前11個月，中國集成電路出口達1.03萬億元，首次突破萬億元，同比增長20.3%。

2、中國外交部決定對美國涉軍企業及高級管理人員采取反制措施，涉及特勵達·布朗工程公司、BRINC無人機公司等13家企業。

3、日本經濟產業省將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅（SiC）半導體項目提供補貼，補助金額最多達705億日元（約合人民幣34億元）。

4、Vishay Intertechnology Inc.（威世）將向位于英國威爾士的Newport Wafer Fab晶圓廠投資5100萬英鎊，該項投資獲得了威爾士政府500萬英鎊的補貼。

5、12月11 日下午，薩科微Slkor（www.slkormicro.com）宋仕強、探鏡科魯勇與《大話芯片》總編慕容素娟直播討論了“中美科技戰升級，中國芯危機與應對”的話題，一致認為：機大于危，平常心干好日常工作即可！

6、三菱電機集團將投資約100億日元（約合人民幣4.8億元），在日本福岡縣建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠，預計于2026年10月開始運營。

國內：

1、“全國反釣魚維權聯盟”再添猛將，“二叔搬磚二十年”視頻號主理人楊春雷將持續用短視頻的方式揭露長沙米拓的詐騙和敲詐方式，號召受害者們不要和解送錢，要堅持抗訴并當庭報案！

2、臺積電今年11月銷售額為2760.6億元新臺幣，同比增長34%。機構分析稱，市場對AI的旺盛需求將推動臺積電的毛利率上升空間。

3、2024薩科微Slkor（www.slkoric.com）代理商大會于12月12日在金航標/薩科微總部召開，多位優質代理商受邀共襄盛舉。

4、盛合晶微半導體有限公司三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂。

5、廈門安捷利美維科技有限公司高端封裝基板及高端HDI生產能力建設項目一期已竣工并投入試運行，項目擬總投資73.8億元，分兩期建設。

6、臺積電有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧，推測它將在2027-2028年被超高端AI處理器采用。

薩科微Slkor發布吉祥物“力量小子/PowerBoy”圖樣

免責聲明：以上信息部分來源于網絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯系我們刪除。