發布時間:2024-10-22作者來源:金航標瀏覽:935
薩科微SL-S-TRS-5.5Dx數字紅外熱電堆芯片方案
國際:
1、英飛凌攜手AWL-Electricity通過氮化鎵功率半導體優化無線功率。
2、芯片巨頭Marve宣布全產品線將于2025年1月1日起漲價。
3、Sensirion推出高性價比溫度傳感器STS4L。
4、2025年韓國政府將投入8.8萬億韓元支持韓國半導體。
5、三星電子半導體部門大整頓,負責人表示在成立了高帶寬存儲器專門團隊后,決定將代工部門的大部分員工轉移到存儲器部門。
6、Infinera獲美國《芯片法案》9300萬美元資助,擴大光子芯片生產和封裝。
國內:
1、據Rho Motion的新調查數據,2024年9月國產電動汽車月售110萬輛,拿下全球66%市場。
2、小米成功流片國內第一款3納米工藝手機系統級芯片。
3、薩科微Slkor(www.slkormicro.com)半導體推出傳感器SL-W-TRS-5.5Dx系列新產品,以及配套的數字紅外熱電堆非接觸測溫應用設計demo板使用教程,為客戶提供的配套應用方案。
4、神盾集團與Arm達成合作,共同推動高效能運算及生成式人工智能領域的晶片技術創新。
5、臺積電第三季度實現了營收新臺幣7596.9億元,凈利潤大漲58%。
6、格見半導體推出高性能DSP產品GS32FP65系列。
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