西充商會(huì)籃球隊(duì)出戰(zhàn)2024深圳川渝籃球聯(lián)賽，左六為金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)

國(guó)際：

1、豐田開(kāi)始使用固態(tài)電池技術(shù)制造汽車(chē)的計(jì)劃已得到日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的批準(zhǔn)，正式投產(chǎn)時(shí)間定于2026年左右。

2、荷蘭政府宣布擴(kuò)大對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，即從9月7日起，更多類(lèi)型的半導(dǎo)體制造設(shè)備將受到國(guó)家授權(quán)要求的限制。

3、印度巨頭阿達(dá)尼集團(tuán)Adani Group與以色列晶圓代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體Tower Semiconductor擬在印度馬哈拉施特拉邦建設(shè)晶圓廠。

4、金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)全網(wǎng)發(fā)布《長(zhǎng)沙米拓涉嫌違法犯罪證據(jù)曝光 薩科微宋仕強(qiáng)公布其碰瓷釣魚(yú)流程（二）》。

國(guó)內(nèi)：

1、近日，香港理工大學(xué)（理大）的研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出世界首創(chuàng)的16位量子比特半導(dǎo)體微型處理器芯片。

2、第七屆半導(dǎo)體大硅片與硅材料論壇將于9月26-27日，在浙江麗水召開(kāi)。滬硅、中欣晶圓、超硅、普興電子、北方華創(chuàng)等領(lǐng)銜做大會(huì)報(bào)告！

3、集成電路裝備企業(yè)盛美半導(dǎo)體已收到四臺(tái)晶圓級(jí)封裝設(shè)備的采購(gòu)訂單。

4、上海宣布組建總規(guī)模100億元的未來(lái)產(chǎn)業(yè)基金，此次100億元由上海市財(cái)政全額出資，基金期限長(zhǎng)達(dá)15年，還可根據(jù)情況申請(qǐng)延長(zhǎng)3年。

5、比亞迪位于中國(guó)深圳市龍崗區(qū)寶龍街道的全球研發(fā)中心項(xiàng)目，公布了規(guī)劃許可及總平面圖。

6、半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備商深圳中科飛測(cè)與東湖高新區(qū)簽訂合作協(xié)議，中科飛測(cè)華中研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶(hù)武漢新城。

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