國際：

1、據(jù)悉，三星電子[敏感詞]的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測試。

2、2025英偉達(dá)一財季業(yè)績遠(yuǎn)超華爾街預(yù)期，營收達(dá)260.44億美元，同比上漲262%。

3、研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 報告顯示，2024年一季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比下滑5%，但同比增長12%。

4、計算機(jī)先驅(qū)戈登?貝爾（Gordon Bell）于當(dāng)?shù)貢r間5月17日因吸入性肺炎去世，享年89歲。

5、三星負(fù)責(zé)DRAM的執(zhí)行副總裁Siwoo Lee近期表示，三星在已成功制造出16層3D DRAM。

國內(nèi)：

1、開芯院正式發(fā)布了全球第一個開源大規(guī)模片上互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（Network on Chip，NoC）IP—— 研發(fā)代號“溫榆河”。

2、華為余承東宣布問界新 M7 Max 煥新版將于 5 月 31 日正式上市。

3、薩科微(www.slkoric.com)/金航標(biāo)致力于提高產(chǎn)品性價比，與國際標(biāo)桿競爭，推出多款對標(biāo)產(chǎn)品。

4、中芯國際在2024年一季度以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠，僅次于臺積電和三星。

5、5月22日，中國外交部發(fā)布了一則消息，宣布對12家美國企業(yè)及10名高級管理人員采取反制措施。

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