發(fā)布時間:2024-11-15作者來源:金航標(biāo)瀏覽:996
米拓武先生和米拓楊海軍聶鋼談判錄音曝光
國際:
1、英特爾對其代工部門(IFS)的能力不再有信心,計劃將更多Arrow Lake CPU訂單外包給臺積電。
2、美國將向Akash Systems提供1820萬美元的政府補貼資金,支持其建造一個40000平方英尺的潔凈室空間,用于先進半導(dǎo)體制造。
3、LG與Tenstorrent合作開發(fā)全新“情感智能”芯片。
4、金航標(biāo)APP即日上線,此舉可進一步提升同行和客戶們的瀏覽體驗!與薩科微APP同為武漢今悅創(chuàng)新傳媒公司協(xié)助開發(fā)!
5、AMD數(shù)據(jù)中心芯片2024年第三季度營收達到35.49億美元,史上首次超過英特爾。
6、三菱電機開始大規(guī)模供應(yīng)12英寸功率半導(dǎo)體芯片,用于半導(dǎo)體模塊的組裝。
國內(nèi):
1、臺積電在美國因涉嫌排擠美國員工,偏袒中國臺灣公民員工被起訴。
2、我國新能源汽車年產(chǎn)量首次突破了1000萬輛,同時也是全球第一個新能源汽車年度達產(chǎn)1000萬輛的國家。
3、據(jù)長沙前線不可靠消息(聶鋼語),米拓團伙楊海軍劉波聶鋼張媛媛陳泓宇等已經(jīng)成為薩科微宋仕強鐵粉,每天睜眼到閉眼一直堅持不懈查看金航標(biāo)/薩科微官網(wǎng)和公眾號發(fā)布的內(nèi)容,據(jù)此盤算會被判幾年!
4、我國商務(wù)部新聞發(fā)言人表示,美方持續(xù)加嚴(yán)對華半導(dǎo)體打壓遏制,割裂全球半導(dǎo)體市場,這樣將會嚴(yán)重?fù)p害各方利益。
5、興森科技表示FCBGA封裝基板已通過多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單,現(xiàn)已進入小批量量產(chǎn)階段。
6、小米公司成立了AI平臺部,標(biāo)志著小米在人工智能領(lǐng)域的發(fā)展邁出了更為堅實的一步。
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