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國際：

1、三星電子正主導開發“半導體3.3D先進封裝技術”，目標是應用于AI半導體芯片，2026年第二季度量產。

2、英偉達AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起進入量產期，預計在第三季度以后大量交貨。B100預計出貨時程落在明年上半年。

3、阿里開源的Qwen-2 72B力壓科技、社交巨頭Meta的Llama-3、法國知名大模型平臺Mistralai的Mixtral，成為新的王者。中國在全球開源大模型領域處于領導地位。

4、韓國SK海力士計劃到2026年投資80萬億韓元，用于人工智能和半導體領域等，到2028年投資103萬億韓元（746億美元），以加強其芯片業務。

5、7月8日-10日，金航標（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經理宋仕強先生親率總部業務、運營和供應鏈團隊，參加慕尼黑上海電子展(electronica China)。

6、純晶圓代工廠美國格芯已收購Tagore專有且經過生產驗證的功率氮化鎵（GaN）技術及IP產品組合。

國內：

1、臺積電2025年資本支出，有望達320億至360億美元，為歷年次高，同比增長12.5%至14.3%。臺積電2024年資本支出預計280億至320億美元。

2、工信部數據顯示，1-5月智能手機產量同比增長12%，集成電路產量同比增長32.7%。

3、原華為“天才少年”稚暉君（彭志輝）參與創立的智元機器人，正在開啟新一輪融資，老股東百度風投將再次參與此次融資。

4、第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC CHINA)將于9月5-7日，在北京·北人亦創國際會展中心舉辦。

5、近日，泰科天潤半導體發生工商變更，新增瀘州老窖旗下廣州壹期金舵投資合伙企業（有限合伙）為股東。

6、近日，來自蘇州的英諾賽科正式向港交所遞交上市申請。這意味著蘇州即將迎來一個超級IPO。

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