薩科微資料已在美托思官網(wǎng)更新

國(guó)際： 

1、惠普以1.16億美元收購(gòu)AI公司Humane，成立“HP IQ”新部門。

2、大陸集團(tuán)計(jì)劃在2026年底前，在汽車部門的研發(fā)人員中裁減3000個(gè)工作崗位。

3、英飛凌在200mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進(jìn)展，將于2025年一季度向客戶提供基于先進(jìn)的200mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。

4、三星電子前任社長(zhǎng)因涉嫌向中國(guó)企業(yè)泄露半導(dǎo)體工藝等國(guó)家核心技術(shù)信息，被判刑七年。

5、哈佛大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)出一款新型互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體芯片。

國(guó)內(nèi)：

1、錫圓電子高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目投資12億元，項(xiàng)目目前主體已竣工，預(yù)計(jì)今年上半年投產(chǎn)。

2、應(yīng)用材料受到中美芯片禁令影響，迫使該公司對(duì)部分中國(guó)大陸客戶停止設(shè)備維修服務(wù)，導(dǎo)致今年?duì)I收恐損失4億美元。

3、薩科微slkor（www.slkormicro.com）新資料在代理商美托思電子官網(wǎng)更新，未來“薩科微slkor”品牌將持續(xù)更新在其他代理商的供應(yīng)商欄目。

4、2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展于3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。

5、Google Fellow吳永輝博士加盟字節(jié)跳動(dòng)，擔(dān)任大模型團(tuán)隊(duì)Seed基礎(chǔ)研究負(fù)責(zé)人。

6、奧芯半導(dǎo)體FC-BGA高階IC封裝基板項(xiàng)目產(chǎn)線開通揭幕，總投資10億元。

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