2024年川渝同芯會年會海報

國際：

1、罷工進入第2個月，三星印度工廠員工拒絕和解。

2、富士康印度子公司投資111億建設顯示模塊組裝廠計劃獲批，預計將創(chuàng)造14000個就業(yè)崗位。

3、曾在三星代工廠生產(chǎn)芯片的韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時轉向臺積電。

4、聯(lián)發(fā)科發(fā)布安卓陣營首顆采用3nm工藝的手機芯片——天璣9400芯片。

5、意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

6、微軟獲得英偉達GB200超級芯片的AI服務器，成為全球云服務供應商中第一個用上Blackwell體系的公司。

國內(nèi)：

1、武漢科技大學學生團隊從稻桿、稻殼中提取制作一種半導體材料——納米碳化硅，純度達99.99%，顆粒尺寸可細達30nm。

2、北斗星通發(fā)布UM981系列全系統(tǒng)全頻高精度RTK/INS組合定位模塊，金航標研制的北斗高精度天線可與之配套使用。

3、川渝同芯會2024年晚會12月28日與您相約深圳五洲賓館，由薩科微半導體、立創(chuàng)商城、勤尚偉業(yè)、瑞彩電子、尚格實業(yè)等優(yōu)秀企業(yè)傾力贊助，王磊與汪輝擔綱總導演！

4、晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。

5、AI芯片需求太強勁，臺積電9月營收暴增近40%。

6、vivo正式發(fā)布基于藍牙實現(xiàn)1500米的公里級無網(wǎng)通信技術。

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