宋仕強先生又一力作喜登美聯社

國際：

1、日本SG控股將以9億美元收購中國臺灣半導體物流公司Morrison Express Worldwide，計劃在2025年7月將其轉變為全資子公司。

2、三星電子正攜手多家材料、零部件及設備公司，共同推進半導體玻璃基板的商業化進程。

3、OpenAI第一款自研AI芯片即將完成設計，計劃2026年量產！

4、法國電信集團Iliad將投資30億歐元（31億美元）用于數據中心和計算能力等人工智能基礎設施。

5、金航標（www.kinghelm.com.cn）/薩科微總經理宋仕強先生又一力作《光明磊落 熠熠生輝——第八屆“川渝同芯會”年會側記》英文版喜登美聯社，掀起海外宣發熱潮！期待金航標和薩科微（www.slkormicro.com）2025海外市場大豐收??！

6、美國能源部的數據顯示，目前AI數據中心40%的用電量被用于冷卻高功率芯片，到2028年數據中心能耗可能會翻兩番。

國內：

1、《廣東省建設現代化產業體系2025年行動計劃》發布，明確要深入實施“廣東強芯”重大科技工程，在關鍵材料、器件、軟件、裝備等方面取得突破性成果。

2、騰訊云將在沙特阿拉伯建設第一個中東數據中心，該中心預計在2025年內開服。

3、百度智能云成功點亮昆侖芯三代萬卡集群，這是國內第一個正式點亮的自研萬卡集群。百度智能云將進一步點亮3萬卡集群。

4、2024年，我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.8%，增速分別比同期工業、高技術制造業高6個和2.9個百分點。

5、硅基OLED廠商宏禧科技（Metaways）成功完成A輪近5億元融資。

6、臺積電正計劃在中國臺灣臺南建設一座擁有先進1nm工藝節點制程技術產線的晶圓廠。

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