發(fā)布時間:2024-11-26作者來源:金航標瀏覽:882
深圳航宇國際物流申請再審資料
國際:
1、美國政府擬削減英特爾85億美元芯片補貼至不到80億美元。
2、意法半導體2024年MCU銷售額大幅下降41.3%。
3、Microchip發(fā)布PolarFire FPGA以太網(wǎng)傳感器橋接器。
4、萊迪思半導體正考慮對英特爾公司旗下的 Altera 發(fā)出全部收購要約。
5、歐盟官員表示,中歐電動車關(guān)稅談判尚未達成共識。
6、據(jù)悉惠普研發(fā)團隊最多將裁員10%,供應鏈重心陸續(xù)遷回美國。
國內(nèi):
1、2024年上半年,全球半導體設備出貨總額為532億美元,中國大陸占比約47%。
2、對于美國對華芯片出口限制措施,外交部回應堅決反對并將采取堅決措施,堅定維護中國企業(yè)的正當合法權(quán)益。
3、深圳航宇國際物流向高級人民法院申請再審被長沙米拓碰瓷一案!還將會向檢察院申請抗訴再轉(zhuǎn)刑事偵察,直到將米拓團伙繩之以法!
4、蘇試試驗華中總部基地將于明年開建,輻射華中地區(qū)的半導體、航空航天、汽車等行業(yè)。
5、物奇微電子芯片年出貨突破1億顆。
6、達波科技首條4/6英寸碳化硅基壓電復合襯底生產(chǎn)線順利通線。
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