kinghelm金航標(biāo)榮獲“金牌冠名商”

國(guó)際：

1、越南第一個(gè)芯片制造項(xiàng)目的資金規(guī)模頗為可觀，中央預(yù)算支持30%，上限10000億越南盾（約4億美元），總投資可能在12億至16億美元之間。

2、中國(guó)研究團(tuán)隊(duì)在寬禁帶半導(dǎo)體光電探測(cè)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，成功開(kāi)發(fā)出一種同時(shí)具備超快、高靈敏響應(yīng)的氧化鎵日盲光電探測(cè)器。

3、瑞穗證券（Mizuho Securities）認(rèn)為，重大的AI限制措施即將出臺(tái)，比如“全面禁止所有AI芯片進(jìn)入中國(guó)，影響包括英偉達(dá)H20/B20和一些傳統(tǒng)芯片（28nm+）”。

4、蘋果正在開(kāi)發(fā)一款高度集成的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片，計(jì)劃用于新款A(yù)pple TV和HomePod mini。

5、SLKOR薩科微半導(dǎo)體（www.slkoric.com）榮獲華強(qiáng)電子網(wǎng)頒發(fā)的“2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)，總經(jīng)理宋仕強(qiáng)、副總經(jīng)理賀俊駒等將于4月11日出席頒獎(jiǎng)盛典！

6、特朗普宣布，臺(tái)積電計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向美國(guó)的芯片制造工廠增加至少1000億美元的投資。

國(guó)內(nèi)：

1、利普思車規(guī)級(jí)第三代功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目開(kāi)工，總投資10億元，項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC模塊300萬(wàn)只。

2、全州第一個(gè)芯片封測(cè)項(xiàng)目——全芯微集成電路封測(cè)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)今年4月份完成部分生產(chǎn)線調(diào)試，并進(jìn)行試生產(chǎn)。

3、德華芯片總部基地項(xiàng)目一期30畝工業(yè)用地順利完成摘牌，該項(xiàng)目總投資共10億元，一期投資5億元。

4、科為創(chuàng)芯集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)工，總投資10億元。

5、悠越電子總部項(xiàng)目暨光電半導(dǎo)體研發(fā)智造基地開(kāi)工，將建設(shè)智能化生產(chǎn)車間、車載自主實(shí)驗(yàn)室及光電半導(dǎo)體研發(fā)中心。

6、廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目正式全面封頂，該項(xiàng)目總投資達(dá)120億元。

SLKOR薩科微半導(dǎo)體榮獲“2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)”

免責(zé)聲明：以上信息部分來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本賬號(hào)觀點(diǎn)。若有侵權(quán)或異議，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。