薩科微部分產(chǎn)品可替代的國際品牌

國際：

1、蘋果發(fā)布M3Ultra芯片。

2、谷歌計劃擴大以色列芯片開發(fā)業(yè)務(wù)，正招聘數(shù)十名員工開發(fā)一種新型通信芯片--網(wǎng)絡(luò)接口卡。

3、東芝電子IGBT封測后道工廠正式竣工，將于今年6月全面投產(chǎn)。

4、韓國政府將設(shè)立一只340億美元的政策基金，為涉及芯片和汽車等戰(zhàn)略技術(shù)的公司提供資金支持。

5、馬來西亞擬砸2.5億美元，采購Arm芯片技術(shù)授權(quán)。

6、ASML計劃2025 年在北京開設(shè)一個新的再利用和維修中心。

國內(nèi)：

1、杭州鎵仁半導(dǎo)體推出第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸晶圓，該公司也成為掌握8英寸氧化鎵單晶生長技術(shù)的企業(yè)。

2、全芯微集成電路封測項目，預(yù)計今年4月份完成部分生產(chǎn)線調(diào)試，并進行試生產(chǎn)。

3、薩科微（www.slkormicro.com）是一家專做國產(chǎn)替代的國家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品種類豐富，涵蓋MOS場效應(yīng)管、IGBT、霍爾傳感器、碳化硅器件、線性穩(wěn)壓器LDO等領(lǐng)域，可替代英飛凌、德州儀器、安森美等國際品牌。

4、[敏感詞]前掌門劉德音，加入美光科技出任董事。

5、芯源微籌劃控制權(quán)變更，公司股票自3月6日起停牌。

免責(zé)聲明：以上信息部分來源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本賬號觀點。若有侵權(quán)或異議，請聯(lián)系我們刪除。