國際：

1、三星電子目前正面臨與全國三星電子工會（NSEU）之間的談判僵局。

2、微軟近日宣布，將在瑞典投資32億美元，用于建設新型的人工智能(AI)和云數據中心。

3、英飛凌位于德國德累斯頓的價值50億歐元的智能功率半導體工廠獲得最終建設許可，工廠將于2026年正式投入生產。

4、聯發科發布了兩款芯片產品，分別是Kompanio 838移動計算芯片以及Pentonic 800智能電視芯片。

5、根據機構TrendForce集邦咨詢的研究，預計2024年全球服務器整機出貨量約為1365.4萬臺，年增約2.05%。

6、斯坦福大學AI團隊主導的Llama3-V開源模型被證實套殼抄襲國內清華與面壁智能的開源模型“小鋼炮”MiniCPM-Llama3-V 2.5。

國內：

1、晶科能源全球出貨量已超過230GW，五年穩居全球銷量第一。

2、海南高考將在考場試點采用AI智能巡考，這是海南高考首次采用AI智能。

3、薩科微（www.slkoric.com）半導體5月份銷售額取得佳績，其華強北倆家線下門店5月成績也再破新高。

4、工業和信息化部關于印發《無線電發射設備監督檢查辦法》的通知，《辦法》共計二十九條內容，今年9月1日施行。

5、我國鈣鈦礦發光二極管（LED）研究領域取得重大突破，相關成果近日發表在國際學術期刊《自然》上。

6、根據京東平臺信息，截止5月31日上午，今年618大促前十手機，蘋果囊括三項，華為囊括五項，小米和Vivo各有一款上榜。

免責聲明：以上信息全部來源于網絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯系我們刪除。