宋仕強總經(jīng)理主持“企業(yè)VIS培訓”

國際：

1、2024年全球半導體業(yè)資本支出為1,550億美元，較2023年的1,680億美元減少5%，預估2025年的支出將年增3%，達1,600億美元。

2、意法半導體ST與華虹半導體達成合作協(xié)議，計劃在2025年底前在中國實現(xiàn)40納米節(jié)點的MCU芯片制造。

3、產(chǎn)業(yè)研究機構TrendForce調(diào)查顯示，2025年中系晶圓代工廠將成為全球成熟制程增量主力。

4、美光推出的 HBM3E 12H 36GB 相較于 HBM3E 8H 24GB 具備 50% 的容量提升，同時功耗降低 20%，使得 AI 計算能夠在更高能效下運行。

5、3月28日上午，金航標（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經(jīng)理宋仕強先生主持“企業(yè)VIS培訓”，公司中層干部和各職能部門負責人參加。此次培訓旨在塑造統(tǒng)一對外形象，深度傳遞企業(yè)內(nèi)在精神與價值觀，夯實公司未來發(fā)展之路！

6、AI部署有三個階段，當前AI還處于早期的基礎設施構建階段，下一個階段將是物理AI時代，自動駕駛、機器人、無人機等都將具備AI能力，而在第三個階段—科學AI時代，AI將用來解決科學問題。

國內(nèi)：

1、國務院國資委表示，下一步將對整車央企進行戰(zhàn)略性重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，同時將著力整治汽車行業(yè)無序競爭等亂象。

2、《上海市關于促進智算云產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見（2025- 2027年）》提出，到2027年，本市智算云產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭突破2000億元，形成云邊端協(xié)同、產(chǎn)業(yè)鏈完備的生態(tài)體系。

3、2024年，廣州集成電路制造行業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值262.75億元，同比增長7.19%。

4、蔚來自研芯片“神璣NX9031”作為業(yè)界第一款運用5nm車規(guī)工藝制造的高階智能駕駛芯片，集成了超500億顆晶體管，性能堪稱卓越。

5、臺積電規(guī)劃將[敏感詞]制程和先進封裝投資重心放在臺灣，未來在臺投資金額預計超過三千億美元。

6、合肥計劃設立100億元未來產(chǎn)業(yè)基金，三年內(nèi)投入20億元建設公共服務平臺，并提供每年1億元專項補貼，全方位保障智能機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

精美禮品：金航標和薩科微為上海慕尼黑電子展準備

免責聲明：以上信息部分來源于網(wǎng)絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯(lián)系我們刪除。