發布時間:2024-12-02作者來源:金航標瀏覽:725
豪藝錦王漢生法庭暴擊米拓釣魚案申請案審直播
國際:
1、2025年,全球晶圓代工產業營收預計為1638.55億美元,年營收同比將增長20.3%。
2、手機主芯片的上漲幅度達到了20%以上,存儲元件價格漲幅更是達到40%。
3、雷軍正式發布小米汽車智能底盤預研技術,展示了小米全主動懸架、超級四電機系統、48V線控制動和48V線控轉向四項核心技術。
4、韓國內存大廠SK海力士已開始量產321層堆棧1Tb(太比特,與 TB 太字節不同) TLC 4D NAND Flash閃存。
5、11月28日下午,薩科微Slkor(www.slkoric.com)銷售總監孫高飛、黃新康和張軍軍參加在華強北舉辦的「中電港芯查查技術沙龍第3期-ADI產品&解決方案應用實踐」,黃新康總監幸運抽中三等獎。
6、預計2024年第四季度,半導體總資本支出將較2024年第三季度水平增長27%,同比增長31%。
國內:
1、創造歷史的6小時20分鐘!11月28日14時至20時20分,王漢生陸曉泉等在江蘇高院知產庭與米拓釣魚團伙及法官羅偉明展開激辯,庭審記錄達驚人的53頁。王漢生對米拓敲詐的套路及法院誤判慣式逐一剖析并痛斥,或將成打擊知識產權碰瓷之路的里程碑!米拓團伙怕被扭送公安機關不敢到現場,法庭怕引發大規模輿情不敢開啟互聯網直播。薩科微宋仕強會持續跟進和深度分析,為全國受害者全面反攻吹響號角!
2、杭州士蘭微電子決定將“年產36萬片12英寸芯片”及“汽車半導體封裝(一期)”兩個募集資金投資項目延期至2026年12月。
3、2024年前三季度,本土無線連接芯片廠商樂鑫科技、恒玄科技的凈利潤分別同比增長188.08%、145.47%。
4、臺積電(TSMC)計劃在2025年末開始大規模量產N2工藝,在2026年末開始投產A16(1.6nm級)工藝技術的首批芯片。
5、齊力半導體先進封裝項目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區正式啟用,該項目計劃總投資30億元。
6、德州天衢新區綠色低碳半導體產業園暨威訊集成電路封裝測試(二期)項目開工儀式舉行,項目計劃投資30億元。
「中電港芯查查技術沙龍第3期-ADI產品&解決方案應用實踐」圓滿落幕
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