圖源：薩科微和金航標總經(jīng)理宋仕強朋友圈

國際：

1、蘋果將向第三方開放NFC支付芯片，開發(fā)者需要與蘋果公司簽訂一份商業(yè)協(xié)議，申請NFC和SE授權(quán)，并支付相關(guān)費用。

2、富士康計劃在印度設(shè)立電池儲能業(yè)務(wù)，迄今已在印度投資100億美元。

3、日本財政部表示，為確保穩(wěn)定供應(yīng)鏈，日本將對芯片制造設(shè)備實施對外貿(mào)易監(jiān)管。

4、英國芯片巨頭arm正在以色列開發(fā)一款GPU，將與英偉達和英特爾展開競爭。

5、2024年Q2全球芯片市場規(guī)模攀升至1500億美元，較去年同期實現(xiàn)了18.3%的顯著增長。

國內(nèi)：

1、中國將從9月15日起，對銻礦石、銻錠和銻氧化物等部分銻產(chǎn)品實施出口管制。

2、緯湃科技采用英飛凌CoolGaN晶體管，打造功率密度領(lǐng)先的DC-DC轉(zhuǎn)換器。

3、薩科微（www.slkormicro.com）和金航標總經(jīng)理宋仕強參加2024深圳川渝籃球聯(lián)賽賽前準備會議。

4、中國科學院金屬研究所沈陽材料科學國家研究中心與北京大學的科研團隊合作，發(fā)明新型“熱發(fā)射極”晶體管。

5、臺灣省[敏感詞]為供運營與生產(chǎn)使用，斥資171.4億元新臺幣購買群創(chuàng)南科廠房。

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